4.9　镀　　涂

4.9.1　厚膜陶瓷基板应通过镀涂，提高表面金属化的可焊性，防腐蚀，提高金属化的导电性能。

4.9.2　镀涂工艺应符合下列规定：

1　应按照工艺要求的配比配置碱性去油剂、酸性去油剂、镀镍溶液和镀金溶液；

2　电镀的基板应捆绑并固定在电镀夹具上；

3　基板电镀前应使用碱性去油剂或酸性去油剂清洗基板以去除表面沾污，并用自来水冲洗干净；

4　基板电镀前应使用氨水清洗基板以去除表面沾污，并用自来水冲洗干净；

5　基板电镀前应活化处理以去除金属化表面的氧化层；

6　基板在镀镍溶液中应按规定的电流强度、时间和速度镀镍，之后用去离子水冲洗；

7　基板在镀金溶液中应按规定的电流强度、时间和速度镀金，之后用去离子水冲洗；

8　镀涂后的基板应退火以提高金层、镍层和底部金属化的结合力；

9　镀涂结束后应在显微镜下检查镀层表面，测量镀层厚度，测试镀层性能；

10　挂具进槽时应保持稳定；

11　操作者不应直接用手接触从镀液中取出的厚膜陶瓷基板。

4.9.3　工艺应在8级洁净的工作间中进行，厂房应配备符合要求的排风设施，废气、废水应达标排放。