2.11 元器件的选择

1.元器件参数

元器件在选择时一般需要考虑电压、电流、功率、频率、使用场合、性价比等因素。元器件的选择在假货横行时要特别注意，弄不好就会被垃圾元器件给“坑”了。除了电路设计完善外，元器件的质量相当重要。

2.元器件的甄别

我们把元器件在市面上一些流行的说法罗列出来，供大家参考。

散新货：散新货分两种：一种是生产厂家，没有进过质量认证而走入市场的货物，这里面成品率不是很高；另一种则是没有用过，没有外包装，可能氧化的货。

翻新货：这类货通过国内一些只图利润率的企业，将各种渠道回收回来的货，按型号，按封装，进行编带，打字，换成新批号。而另一种是采购人员最怕的一种，就是将某个IC同一种封装的型号，但不是同一个品牌或不是同一个功能的IC通过打字翻新后，仿制型号，这种货，会给采购工厂带来重大的损失。

原字原脚货：这类货说白了就是拆机件，有一些封装简单，可以重复擦写的IC芯片，通过拆取，将其拿下，二次流放到市场中，其价格一般比较便宜。

全新原装货：这个就不用多解释了。这种货都是原厂经过质量认证，走入市场的货，一般价格可能会高一点，但是质量肯定是达标的。

在购买元器件时，得把眼睛给擦亮。鉴别IC芯片的真伪的方法有如下方法：

1）外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，但一般可检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和引脚等是否符合特定要求。

2）X-Ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。这种方法也是有难度的。

3）丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

4）开封测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体去掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。这个也是不容易做到的。

最好的方法是找生产厂家或走正规渠道，并签订质量保证的协议来确保元器件的质量。除此之外，当你见到正规产品时，多观察使用的器件，从封装、丝印等入手，练就一副“金睛火眼”也是有好处的。