第三节 发展特点

一、我国在人工智能芯片底层核心技术方面基础较弱

目前，我国人工智能芯片大多依赖进口，在桌面通用计算处理器方面基础较差。在人工智能芯片研发和产品应用能力上，美国企业处于绝对领先地位，英伟达的Volta架构、苹果A11仿生芯片、谷歌的TPU、AMD的Vage架构等均针对人工智能应用做了算法加速创新，并已部署至相关产品或生态平台，形成严密的专利壁垒。在移动芯片方面，华为海思、紫光展锐等企业借助ARM架构授权的模式，在商业市场取得初步成果，其相关芯片已实现商用。此外，在芯片的安全可控方面，我国科研企业在一定程度上仍受制于国外垄断巨头，尚未取得自主知识产权。2018年以来，以美国为代表的发达国家以产品禁运、阻挠并购等方式对我国企业的实际干预也越来越频繁。

二、我国人工智能芯片产业化程度较低，但仍有单点突破的机会

目前，我国多个企业采用各异的技术架构，各自进行技术布局，尚未实现商业化量产。地平线、寒武纪、紫光展锐等企业研发不同架构的处理器芯片：地平线研发基于云计算的边缘人工智能芯片，寒武纪积极布局智能终端处理器和智能云服务器，紫光展锐研发智能终端核心芯片和安全芯片。我国在芯片相关的学术研究上起步较早，未来在抢占人工智能市场的过程中，仍有机会实现单点突破。2016年，寒武纪以IP指令集授权的方式获得市场订单，瞄准高性能服务器、高能效终端芯片、机器人芯片三大领域，积极抢位[1]。