2 先进封装技术

2.1 概述

芯片封装按照载板的不同材料特性可分为硬质载板和软质载板两种主要的封装形式。芯片封装的工艺和技术发展至今，主要以引线键合及倒装芯片的球栅阵列载板封装方式（见图2-1）为主流，这类芯片封装方式通常是用载板来承载芯片，作为芯片与线路板之间的连接及保护，所以载板材料扮演着芯片封装的关键角色，只有基于高品质、精密的载板材料才能制作出更高级别的芯片封装成品。由于半导体封装产业的各大厂家自行开发的芯片封装制造方法和种类繁多，本章将择其重点，主要以当前行业和市场中最主流、生产良率高及制造成本低的几种芯片封装工艺展开介绍。

图2-1 主流球栅阵列封装形态示意图