本章主要介绍利用Moldflow的分析功能对手机后壳模型进行模流分析。通过解决产品翘曲变形问题，来取得模具冷却系统设计、浇注系统设计的最佳方案。
☑ 知识点01：模流分析项目介绍
☑ 知识点02：前期准备与分析
☑ 知识点03：初步分析
☑ 知识点04：优化分析
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