1.4　笔记本电脑的内存

笔记本电脑内存和台式机内存从产品结构和工作原理上看，并没有本质的区别，笔记本电脑内存最大的特点就是体积小巧。由于笔记本电脑的体积小，空间非常狭小，散热性能远远差于台式机，再加上移动中难以避免的磕碰震动，对其部件的体积、功耗和坚固性等提出了很高的要求。

为了更有效地利用空间，笔记本电脑的内存很多都集成在其主板上，具备独立内存的笔记本电脑的主板上通常都配备一条以上的内存扩充槽，以方便用户升级，图1-13所示为笔记本电脑内存及扩展槽。

笔记本电脑的发热量过大就会使操作系统及其运行的软件工作时不稳定，容易造成死机和重启等故障，因此笔记本电脑内存通常要比台式机内存功率小很多，其制造工艺也就更复杂。所以，其售价也要比台式机内存高出不少。

1.4.1　笔记本电脑内存的品牌与类型

目前市场上知名的笔记本电脑内存品牌主要有三星、HY（现代）、KingMax、KingHorse、Kingston及宇瞻（Apacer）等。这些大厂的产品在出厂时都经过严格的检测，兼容性比杂牌产品好，稳定性也更佳。从价格上来看，目前名牌笔记本电脑内存和杂牌笔记本电脑内存相差不大，但名牌笔记本电脑内存在质量上却比杂牌笔记本电脑内存高很多。

笔记本电脑内存大致可分为SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR4等。以前的笔记本电脑大多数使用的是DDR和DDR2内存，目前主流的笔记本电脑采用的是DDR3内存。

DDR的全称为Dual Date Rate SDRAM，理论上DDR内存比SDRAM内存快1倍，在实际使用中，DDR通常只能比SDRAM内存快5％～20％。DDR内存由于在制造工艺上比较复杂，所以售价也通常贵一些。DDR内存插槽与SDRAM内存插槽是不同的，两者不能互换使用，也就是说，它们之间完全不可兼容。DDR内存采用2.5V电压，和以前的SDRAM内存一样，DDR内存按照工作频率高低可分为DDR266、DDR333、DDR400等类别。

而DDR2是由JEDEC（电子元件工业联合会）定义的下一代DDR内存技术标准，与以前的DDR内存技术相比，DDR2的最大特点是采用4-bit Prefetch技术来有效提升内存带宽。DDR2内存的基本工作原理类似DDR SDRAM，只不过，DDR SDRAM在每个时钟周期内可以通过总线传输2次数据，而DDR2则可以传输4次数据。

DDR3内存是属于SDRAM家族的内存产品，它提供了相较于DDR2更高的运行效能与更低的电压，是DDR2的后继者。和DDR2相比，DDR3内存速度更快，它的prefetch buffer宽度从4bit提升到8bit，核心同频率下数据传输量是DDR2的两倍。另外，由于DDR3的工作电压从DDR2的1.8V降低到1.5V，因此同频率下比DDR2更省电。DDR3内存按照工作频率高低可分为DDR1333、DDR1600、DDR2133等类别。

1.4.2　笔记本电脑内存的制造工艺

1.内存的封装方式

笔记本电脑的内存封装方式通常采用BGA封装方式，BGA封装方式所采用的可控塌陷芯片法焊接，可以大大改善内存的散热性能。此外，BGA封装方式的引脚比较短，抗干扰能力更强，可靠性也大幅提高，寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高。组装时可用共面焊接，可靠性高。采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。

图1-14所示为BGA封装方式内存芯片。

2.内存的镀金工艺

内存的镀金工艺是指内存金手指镀金的工艺。笔记本电脑内存的镀金工艺通常有化学镀金工艺和电镀金工艺，因成本原因大多数内存采用化学镀金工艺。

化学镀金工艺是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积，镀的金层厚度一般在3～10µm之间。而电镀金工艺是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限，一般的电镀金厚度都在30µm的水平。因为内存金手指的金层越厚耐磨度越好，抗氧化性越好，并能保证接触面有更好的导通性，所以电镀金工艺是比较好的一种镀金工艺，但价格较贵。图1-15所示为采用电镀金工艺的笔记本电脑内存金手指。