1.4 SMT典型案例介绍
1.4.1 SMT生产线的设备配置
SMT生产基本都由机器来完成，不同的工序配置不同的机器设备，操作员根据机器的操作手册设置参数并进行操作。SMT生产线的基本机器配置如图1-14所示。
图1-14 SMT生产线的机器配置
SMT生产线上各机器的作用如下。
1）上板机：上板机负责向印刷机送板。根据印刷机的需求，把装在集板箱中的板子送到印刷机里，如图1-15所示。
图1-15 上板机
2）印刷机：通过钢网将钎剂或红胶按一定剂量和形状转移到PCB指定位置，在贴片时粘着元器件，如图1-16所示。
图1-16 印刷机
3）贴片机：按生产要求，把指定元器件放到指定的位置，如图1-17所示。
图1-17 贴片机
4）回流焊炉：通过热风回流将钎剂熔化后，使元器件的引脚和PCB的焊盘形成共晶体焊接，或对红胶加温使红胶固化从而将元器件和PCB粘着在一起，如图1-18所示。
图1-18 回流焊机
5）AOI：对过完回流焊的PCB进行贴装和焊接效果检查。主要检查内容有缺件、错位（偏位）、错件、极性反（反向）、破损、污染、少锡、多锡、短路（连锡）和虚焊（假焊）等，如图1-19所示。
图1-19 AOI自动光学检测机
1.4.2 SMT半成品
产品从各机器流出时的状态如图1-20所示。
图1-20 产品从各机器流出时的状态
a）上板机空板投入 b）印刷机印刷钎剂 c）贴片机贴完元件 d）回流炉焊接完元件
1.4.3 SMT常用生产工艺
1.普通单面钎剂生产工艺
如图1-21所示。
图1-21 单面钎剂生产工艺
1）单面组装工艺流程：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
2）单面混装工艺：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
2.普通双面贴装（一面钎剂一面红胶）生产工艺
如图1-22所示。
图1-22 双面贴装生产工艺
1）来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面）=>清洗=>检测=>返修。
2）来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
3.普通双面钎剂生产工艺
如图1-23所示。
图1-23 双面钎剂生产工艺
1）来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。
2）来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。
3）来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
适用于A面混装，B面贴装。
4）来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
适用于A面混装，B面贴装。