电子技术基础
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第2章 晶体管及其放大电路

2.1 晶体管

晶体管是一种重要的半导体器件,是放大电路的核心。

2.1.1 晶体管的结构及分类

1. 晶体管的结构与电路符号

常见晶体管的外形如图2-1所示。

图2-1 常见晶体管的外形

晶体管的内部结构示意图电路符号如图2-2所示,含有3个区:发射区、基区及集电区。从3个区各引出一个金属电极,分别称为发射极(E)、基极(B)和集电极(C);同时在3个区的两个交界处分别形成两个PN结,发射区与基区之间形成的PN结称为发射结,集电区与基区之间形成的PN结称为集电结。按半导体的组合方式不同,可将其分为NPN型管和PNP型管。图2-2符号中箭头方向表示放大状态时发射结的实际电流方向。

图2-2 晶体管的内部结构示意图与电路符号

a)NPN型 b)PNP型

2. 晶体管的分类

晶体管按其结构类型分为NPN型管和PNP型管;按其制作材料分为硅管和锗管;按其工作频率分为高频管(工作频率大于3MHz)和低频管(工作频率小于3MHz);按其功率大小分为大功率管、中功率管和小功率管;按其工作状态分为放大管和开关管。

2.1.2 晶体管电流放大作用及电流分配关系

要实现晶体管的电流放大作用,必须给晶体管提供一个合适的偏置电压:即晶体管的发射结加上正向偏置电压,集电结加上反向偏置电压。由NPN型晶体管组成的放大电路3个极的电位关系为UC>UB>UE;由PNP型晶体管组成的放大电路3个极的电位关系为UE>UB>UC。NPN、PNP型管构成的放大电路。晶体管的共射极接线如图2-3所示。

图2-3 晶体管的共射极接线

a)NPN型晶体管的外部电路 b)PNP型晶体管的外部电路

晶体管中各电极电流分配关系可用图2-4所示的电路进行测试。

图2-4 电流分配关系测试电路

1. 测试数据

调节图中的电位器RP,由微安表、毫安表可测得相应的IBICIE的测试数据,如表2-1所示。

表2-1 IBICIE的测试数据

2. 数据分析

(1)IBICIE间的关系

由表2-1中的每列都可得到

IB+IC=IE (2-1)

此结果满足基尔霍夫电流定律,即流进晶体管的电流等于流出晶体管的电流。

(2)晶体管电流放大系数

晶体管直流电流放大系数,用表示,即

由上式可得

根据表2-1及式2-3可知,基极电流较小的变化,引起集电极电流较大的变化。因此晶体管是一种电流控制型器件。即基极电流对集电极电流具有小量控制大量的作用。

根据IB+IC=IE,可得

晶体管交流电流放大系数,用β表示,等于集电极电流和基极电流变化量的比值,即

通常将β称作共射极交流电流放大系数。

,为了表示方便,以后不加区分,统一用β表示。

2.1.3 晶体管的特性曲线

晶体管的特性曲线是指各极上的电压和电流之间的关系曲线,包括输入特性曲线和输出特性曲线。它能直观、全面地反映晶体管各极电流与电压之间的关系。晶体管特性曲线可以用晶体管特性图示仪直观地显示出来,也可用测试电路逐点描绘。

1. 输入特性曲线

输入特性曲线是指当集电极和发射极电压uCE一定时,输入回路中的基极电流iB与基-射极间电压uBE之间的关系曲线,即

iB=fuBEuCE=常数

图2-5为晶体管的输入特性曲线。由图2-5可见,只有当uBE大于一定电压(称为死区电压或门槛电压)时,输入回路才有iB电流产生。硅管的死区电压约为0.5V,锗管约为0.1V。当发射结完全导通时,晶体管也具有恒压特性。对于小功率硅管的导通电压为0.6~0.7V,对于小功率锗管的导通电压为0.2~0.3V,这是检查晶体管是否正常工作的重要依据。

图2-5 晶体管的输入特性曲线

2. 输出特性曲线

输出特性曲线是指基极电流iB为定值时,集电极电流iC同集电极与发射极之间的电压uCE之间关系的曲线,即

iC=fuCEiB=常数

图2-6为晶体管的输出特性曲线。

图2-6 晶体管的输出特性曲线

根据晶体管的不同工作状态,输出特性曲线可分为3个工作区。

(1)放大区

特性曲线中近似平行等距部分的区域称为放大区。此时,晶体管的发射结正向偏置,集电结反向偏置。有如下重要特性。

受控特性:指iC随着iB的变化而变化,iC=βiB,体现了晶体管电流放大作用,即iCuCE几乎无关,仅受iB控制。

恒流特性:指当输入回路中有一个恒定的iB时,输出回路便对应一个基本不受uCE影响的恒定的iC

各曲线间的间隔大小可体现β值的大小。

(2)截止区

iB=0所对应的那条输出特性曲线以下的区域称为截止区。此时,晶体管的发射结反向偏置(或无偏置又称为零偏置),集电结反向偏置。在此区内,iB=0,iC=0(忽略ICEO),相当于晶体管的C和E均处于开路,类似于开关断开,这时uCEUCC

(3)饱和区

曲线族左侧iC上升段和弯曲部分之间为饱和区。此时,发射结和集电结均处于正向偏置。晶体管失去了基极电流对集电极电流的控制作用。此时所对应的uCE值称为饱和压降,用UCES表示。一般情况下,小功率管的UCES小于0.4V(硅管约为0.3V,锗管约为0.1V),大功率管的UCES约为1~3V。在理想条件下,UCES≈0,晶体管C、E极之间相当于短路状态,类似于开关闭合。

2.1.4 晶体管的主要参数

1.电流放大系数ββ

ββ是晶体管接成共射电路的直流电流放大系数和交流放大系数,参见式2-2、式2-5。选择管子时,β值要恰当,β值太大的管子,工作稳定性差;β值太小,放大能力差。低频管的β值一般选20~100,高频管大于10即可。

2. 极间反向饱和电流

(1)集—基极间反向饱和电流ICBO

ICBO是指发射极开路,集电结在反向电压作用下,形成的反向饱和电流。ICBO的大小反映了晶体管的热稳定性,受温度变化的影响很大,ICBO越小,说明其稳定性越好。硅管ICBO小于锗管。

(2)集—射极间反向饱和电流—穿透电流ICEO

ICEO是指基极开路,集电极—发射极间加上一定数值的反偏电压时,从集电极穿透集电结和发射结流入发射极的电流。它与ICBO的关系为

ICEO=(1+βICBO

ICEO也受温度影响很大,温度升高,ICEO增大。穿透电流ICEO的大小是衡量晶体管质量的重要参数,硅管的ICEO比锗管的小。

在选用管子时,应选用反向饱和电流小的管子。

3. 极限参数

(1)集电极最大允许电流ICM

当集电极电流太大时,晶体管的电流放大系数β值下降。当β值下降到正常值的2/3时所对应的集电极电流iC,称为集电极最大允许电流ICM。在实际使用中,流过集电极的电流IC必须满足IC<ICM

(2)集电极—发射极间的击穿电压U(BR)CEO

U(BR)CEO是指当基极开路时,集电极与发射极之间的反向击穿电压。在实际使用中,必须满足UCE<U(BR)CEO。

(3)集电极最大耗散功率PCM

集电极最大耗散功率是指晶体管正常工作时最大允许消耗的功率(PCM=UCEIC)。这个功率损耗将使管子结温升高。当晶体管消耗的功率超过PCM值时,将使晶体管性能变差,甚至烧坏管子。因此,在使用晶体管时,PC必须小于PCM才能保证管子正常工作。功率管一般要另加散热装置,以满足此条件。

当晶体管的PCM一定时,PCM=UCEIC,可得集电极功率损耗曲线,晶体管的安全工作区如图2-7所示。功耗线左下方为安全工作区,右上方为过损耗区。使用时,晶体管不允许进入过损耗区。

图2-7 晶体管的安全工作区

2.1.5 晶体管的测试

1. 由晶体管外形初判引脚

根据晶体管的外形特点,初判其引脚,常见典型晶体管的引脚排列图如图2-8所示。需指出,图2-8中的引脚排列方法是一般规律,应以测量为准。

图2-8 常见典型晶体管的引脚排列图

2. 用万用表检测晶体管的

引脚和类型

(1)判断基极和管型的判别

由于晶体管的基极对集电极和发射极的正向电阻都较小,可根据这个特点判别基极及管型。晶体管基极的判别如图2-9所示。将万用表拨在R×100Ω或R×1kΩ档上,当黑(红)表笔接触某一电极时,将黑(红)表笔分别与另外两个电极接触,轮流测试,直到测出的两个电阻值都很小。若黑表笔接公共电极,则此极为基极,该管为NPN型管;若红表笔接公共电极,则此极为基极,该管为PNP型管。

图2-9 晶体管基极的判别

(2)集电极和发射极的判别

晶体管的集电极和发射极的判别如图2-10所示,以NPN型晶体管为例先在除基极以外的两个电极中任设一个为集电极,并将万用表的黑表笔接在假设的集电极上,红表笔接在另一电极上,用一个大电阻(可用两手指)接基极的假设的集电极之间,如果万用表所测出的阻值较小,则假设正确,另一极为发射极。

测量PNP型晶体管的集电极时,用红表笔接假设的集电极即可。

图2-10 晶体管的集电极和 发射极的判别