前言
在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反应使金属沉积在基体（镀件）上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点：不需要电源设备，费用低，占地面积小；前处理比较简单；几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面沉积上金属镀层；表面形状不论多么复杂，只要能与镀液充分接触，均能镀得厚度均匀的镀层；可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的酸度。
化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。
化学镀液组成如下。①金属盐：即主盐，其作用是供给金属离子以获得沉积的金属，常用的有Ag、Co、Cu、Fe、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。②还原剂：它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有次磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。③酸度调节剂：它的作用是调整镀液的pH值，控制金属离子的还原速率即沉积速率。常用的有25％氨水、氢氧化钠和硫酸等。④缓冲剂：它的作用是控制镀液酸度的变化速度，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。⑤络合剂：它的第一个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命；第二个作用就是提高沉积速率。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。⑥稳定剂：它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb（Ac）2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。⑦改良剂：它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基己基硫酸钠等。
为了满足市场的需求，我们在化学工业出版社的组织下编写此书，书中收集了近200种化学镀液制备实例，详细介绍了产品的原料配比、制备方法、产品用途和特性，旨在为化学镀工业的发展尽点微薄之力。书中水指去离子水。
本书由李东光主编，参加编写的还有翟怀凤、李桂芝、吴宪民、吴慧芳、蒋永波、邢胜利、李嘉。
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编者
2016.12