硅片化学镀铜镀液

原料配比

制备方法　将各组分溶于水，搅拌均匀即可。

原料配伍　本品各组分配比范围为：硫酸铜1～25g、酒石酸钾钠5～125g、甲醛2～50mL、氢氧化钠1.4～35g，水加至1L。

产品应用　本品主要应用于硅片上的化学镀铜。

在硅片上化学镀铜的具体步骤如下：首先对硅表面进行抛光和清洗处理，然后进行刻蚀；将经过抛光清洗和刻蚀处理的硅片放在含硫酸铜的氢氟酸溶液中，进行化学镀铜晶种，时间为5s～5min，取出后用水冲洗；最后在以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为还原剂的化学镀溶液中化学镀铜，镀铜时间为10～30min。由于铜的自催化作用，可以快速地引发化学镀镀液中铜离子的还原，使得还原出的铜快速地沉积在基底的表面上，得到牢固、光亮和均匀的铜镀层。

产品特性

（1）避免钯催化剂的使用，改用铜晶种作为催化剂，使得化学镀铜膜的纯度和导电性得到了很大提高。

（2）操作简便，溶液稳定性好，价格低廉，且可避免化学镀铜膜中杂质金属的引入。

（3）由于硅是一种常用的红外窗口材料，以它为基底，由此制备的铜膜可以作为工作电极，很方便地应用在电化学光谱研究中。电化学测试也证明这种铜膜具有和本体铜电极一致的电化学性质。