3.4.5　液态有机硅胶

有机硅胶是一种采用有机硅聚合物制成的新型封装材料，主链中含有无机Si-O键，其侧基则通过硅与有机基团R（甲基、乙氧基、苯基等）相连。聚合物链上既含有无机结构，又含有有机基团，这种特殊的组成和独特的分子结构使其集无机物的功能与有机物的特性于一身，从而体现出有机硅聚合物所特有的性能。

这种封装材料具有很好的透光率，能够有效提高组件的转换效率，还具有高憎水性、高化学稳定性以及极低的吸水性，可以保证组件具有可靠的密封与绝缘性能；除此之外，有机硅胶对各种基材也具有优异的黏结性。由于这种封装材料是液体的，常见的是双组分液态或膏状有机硅，因此其封装方式与传统层压方式完全不同，需要增加硅胶混合设备、点胶设备等，虽然前期设备投入较大，但后期生产过程中，可以缩短生产时间，减少能耗，降低成本。

液态有机硅胶并未得到大规模应用，因为其封装工艺与现行设备兼容性不好，且存在良品率低、材料本身内聚破坏力低等问题。目前行业里有比亚迪等企业一直在坚持研发有机硅胶组件，其质保年限据称可达50年。