3.1 引言
石墨烯是单原子层厚的二维石墨晶体,具有优异的电学、光学、化学、热学和力学性质[1,2],被广泛应用于电子器件[3,4]、能源器件[5,6]、传感器[7,8]、驱动器[9,10]和复合材料[11,12]等领域。在实际应用中通常需要对石墨烯进行化学修饰[13,14],其主要原因是:① 结构完整的石墨烯难以溶解和熔化[15],常规的材料加工技术不能用于加工石墨烯;② 只有在固态基底上的石墨烯才能保持物理结构的稳定性[16,17],单独分散的石墨烯极易形成褶皱或堆叠[18];③ 石墨烯具有零带隙的结构特点[19],打开石墨烯的能带间隙是其在电子和光电领域应用的前提[2];④ 结构完整的石墨烯催化性能较差[20],与其他小分子或聚合物之间的相互作用较弱,限制了其在催化、传感和复合材料中的应用[21]。为解决以上问题,近年来多种方法被用来调节石墨烯的表面和电子结构。
化学功能化是改善石墨烯结构和性质的有效手段[14,22]。在石墨烯表面选择性地修饰官能团后,石墨烯可以均匀地分散在水或有机介质中[23,24]。另一方面,石墨烯表面的功能化修饰会使一些碳原子从sp2杂化结构转变为sp3杂化结构,从而有可能打开石墨烯的能带间隙[24,25]。此外,化学功能化还能够调节石墨烯材料的光学、化学和力学性能[15,26]。
杂原子掺杂可以有效调节石墨烯的电子结构[27]。这种方法可以在石墨烯的费米能级附近打开能带间隙,使石墨烯从“金属”材料转变为“半导体”材料[28]。通过修饰供电子或吸电子基团,石墨烯能够转化为p型或n型材料。这些材料具有独特的电学、磁学和光学性质,在超级电容器、催化、电池和场发射等领域具有广阔的应用前景[29~31]。
石墨烯平面的化学反应活性较低,大部分反应发生在石墨烯的边缘或缺陷位点[32~34]。这主要是由于石墨烯平面包含巨大的π-π共轭体系而缺少空置的化学键[15]。在石墨烯平面发生的化学反应通常具有较高的能量势垒,需要高反应活性的物质才能引发。例如,光化学过程可以产生高活性的自由基,能够在石墨烯平面发生化学反应[35]。
化学吸附是另一种调节石墨烯表面结构和性质的可行方法[21]。具有石墨化结构的碳原子易于通过化学吸附结合反应物[36]。在温和的反应条件下,功能化修饰的化学转化石墨烯表现出较高的吸附活性[37~39];结构完整的石墨烯则可以通过离域的π电子体系与反应物结合形成吸附产物[40,41]。化学吸附法被广泛用于制备石墨烯新型催化剂。
在分子层次上,化学转化石墨烯(CMG),包括氧化石墨烯(GO)、还原氧化石墨烯(RGO)及其衍生物,可看作是一种具有二维结构的共轭高分子,通过超分子化学手段CMG能组装成具有可控组成和微观结构的宏观材料[42]。GO具有边缘亲水性和平面疏水性的两亲性特点[43],化学功能化的RGO也能够表现出特定的超分子自组装行为[44]。CMG分子之间可形成氢键、疏水、π-π堆叠或静电相互作用,为其超分子自组装行为提供了依据。
本章主要讨论石墨烯的功能化、化学掺杂、光化学、催化化学和超分子化学等,从而描绘出石墨烯化学的轮廓,并对该领域存在的主要挑战及未来发展方向提出了展望。