2.6 半导体集成电路
半导体集成电路简称IC，就是在一块极小硅单晶片上接入很多二极管、三极管以及电阻、电容、场效应管等，并按某种电路形式互联起来，制成具有一定功能的电路。
国产半导体集成电路型号一般由以下五部分组成。
第一部分：用字母表示器件符号（国家标准）。
第二部分：器件的类型，用字母表示，如表2.19所示。
第三部分：器件的系列和品种代号，用数字表示。
第四部分：器件的工作温度范围，用字母表示，如表2.20所示。
第五部分：器件的封装形式，用字母表示，如表2.21所示。
集成电路有多种不同的分类方法，常见的分类方法有以下几种。
表2.19 半导体集成电路类型的表示方法
表2.20 用字母表示器件的工作温度范围的表示方法
表2.21 半导体集成电路封装形式的表示方法
（1）按照制造工艺分类。按照制造工艺分类，集成电路可分为厚膜集成电路、薄膜集成电路、混合集成电路、半导体集成电路。
（2）按照电路功能及用途分类。按照电路功能及用途分类，集成电路可分为数字集成电路、模拟集成电路、接口集成电路和特殊集成电路。
（3）按照集成度分类。集成度是指在一个硅片上含有的元器件或门电路的数目。按照集成度分类，集成电路可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。
（4）按照使用领域分类。按照使用领域的环境条件分类，集成电路可分为军用品、工业用品和民用品（又称为商用品）三大类。
集成电路的封装，按其封装材料分为金属、陶瓷、塑料三类；按封装外形可分为扁平封装（表面安装）、圆形封装、双列直插封装和单列直插封装等。圆形封装采用金属圆筒形外壳，多为早期产品，适用于大功率集成电路；扁平封装体积较小，稳定性好，有金属、陶瓷及塑料三种外壳；双列直插封装多为塑料外壳，最为通用，有利于大规模生产和焊接。
（1）圆形金属壳封装。圆形金属壳封装的集成电路外形与大功率晶体管相似，体积较大，引脚有3、4、5、8、10多种。识别引脚时，将引脚向上，找出其定位标记，通常为锁口突耳、定位孔及引脚不规则排列，从定位标记对应引脚开始顺时针方向识别引脚序号，如图2.20（a）所示。
（2）单列、双列直插式封装。单列直插式集成电路一般在端面左侧有一定位标记，这些标记有的是缺角，有的是凹坑色点，有的是空心圆，有的是半圆缺口或短垂线。识别引脚时，将引脚向下，置定位标记于左方，然后从左向右读出引脚序号。对没有任何定位标记的集成电路，应将印有型号的一面正对自己，再按上述方法读出引脚序号，如图2.20（b）～图2.20（f）所示。
对于双列直插式电路，识别引脚时，将引脚向下，凹槽置于正面左方位置，靠近凹槽左下方第一个引脚为1号引脚，然后按逆时针方向识别各引脚。
（3）双列扁平式封装。双列扁平式集成电路一般在端面左侧有一个类似引脚的小金属片，或者在封装表面上有一个小圆点（或小圆圈、色点）作为定位标记。识别引脚时，将引脚向下，定位标记置于正面左方位置，靠近定位标记左方第一个引脚为1号引脚，然后按逆时针方向识别各引脚，如图2.20（g）所示。
图2.20 集成电路引脚排列
不同封装的集成芯片，如图2.21所示。
图2.21 不同封装的集成芯片
思考题