集成电路制造工艺与工程应用
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1.3 MOS集成电路的发展历史

1)1962年,美国无线电公司制造出基于场效应管的芯片。

2)1963年,飞兆(仙童)半导体公司研发实验室的C.T.Sah和Frank Wanlass在一篇论文中指出,当处于以互补性对称电路配置连接PMOS和NMOS形成逻辑电路时,这个电路的静态功耗几乎接近于零。这一发现为CMOS工艺制程技术的发展奠定了理论基础。

3)1964年,通用微电子公司利用MOS工艺制程技术制造了第一个计算器芯片组。

4)1967年,飞兆半导体公司利用MOS工艺制程技术制造出8位算术运算及累加器。

5)1968年,飞兆半导体公司的Federico Faggin和Tom Klein利用多晶硅栅结构改进了MOS集成电路的可靠性、速度和封装集成度,制成第一个商用多晶硅栅集成电路(飞兆3708)。同年,Burroughs制造出了第一台使用MOS集成电路的计算机(B2500和B3500)。

6)1971年,Intel(英特尔)公司推出全球首个单片微处理器Intel 4004,但并未采用CMOS工艺制程技术,而是PMOS工艺制程技术。

7)1973年,Intel公司推出8008,仍采用了PMOS工艺制程技术。

8)1974年,美国无线电公司推出RCA 1802,业界首次将CMOS工艺制程技术用于制造微处理器芯片。

9)1975年,IBM公司推出CMOS RISC芯片。

10)1978年,Intel公司推出第二代处理器Intel 8086,改PMOS工艺制程技术为NMOS工艺制程技术。

11)1981年:IDT(艾迪悌-Integrated Device Technology)公司推出64kb CMOS SRAM。

12)1982年,Intel公司推出80286处理器,首次将CMOS工艺制程技术用于CPU制作。距离CMOS思想的提出,差不多已经过去了20年时间。

13)1985年,IBM公司开始在RISC大型机中采用CMOS芯片,但直到1997年IBM公司才宣布此后所有的大型机都将只配备CMOS而不再采用双极型晶体管。