序

集成电路芯片是信息技术的基础。在我们所处的这个信息时代，芯片制造业已成为毫无争议的支柱产业和衡量一个国家综合实力的重要标志。就技术的精细化程度而言，芯片制造技术已达到了人类历史迄今为止的最高水平。我国的半导体集成电路产业的发展起步于20世纪50年代，在70年代之前，依靠完全的自主研发，建立了一定规模的制造基础。在早期的分立器件和中小规模集成电路的制造上，与发达国家的差距只有7～8年时间。进入70年代，随着超大规模和极大规模集成电路制造技术的发展，世界进入个人计算机和无线通信时代，并由此逐步迎来整个社会生活的智能化。在此期间，我国集成电路先进制造装备、材料和工艺技术与发达国家的差距迅速扩大。从70年代末开始的20多年时间里，我国集成电路产业的发展基本以全生产线引进的形式进行，几乎完全丧失了自主研发生产技术的能力，其突出表现为在集成电路技术领域的知识产权几乎为零。

为扭转这一局面，推动自主创新发展，2008年国务院批准实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（简称“02专项”），全面推动国产装备、材料和工艺技术的研发，并提出了“专利导向下的研发战略”，取得了明显效果。“02专项”实施10年来，共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进、消化、吸收、再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

本书收录的专利技术报告就是在专项实施过程中，应项目承担单位和相关企业的要求完成的。报告涵盖了光刻机、刻蚀机、离子注入机等集成电路制造核心装备，衬底材料、光刻胶及化学试剂、封装材料等关键配套材料，以及高K-金属栅、FinFET工艺技术等领域。采用国际上先进的专利分析方法和数据模型，对上述领域已有专利的布局情况做了深入系统的分析，包括各国专利在不同技术模块上的分布情况、各大企业对知识产权的占有情况和以时间为轴向的专利申报数量的变化情况。

这些分析和数据，为项目承担单位完成各自的专利布局，并依托自有专利进行技术创新做出了重要贡献。这些报告的结集出版，将使它们的传播范围大为增加，必将对我国集成电路相关产业的技术进步产生重大影响。我国集成电路产业相关从业者通过研读这些专门化的报告，可以对集成电路相关领域的技术专利概况有一个快速的全景了解。一方面，以这些专利作为技术研发的参照物；另一方面，在选择技术路径时，可以有意识地对现有专利保护的技术进行避让，以维护企业的经济利益。同时，通过对国际领先企业在专利布局上做法的学习借鉴，我国的科技人员可以改善新技术领域的专利布局设计，以最合理的投入，有效地抢占知识产权的制高点，增强自身的竞争力。

作为国家科技重大专项先进工艺技术项目的参研者，我们曾经从这些报告中获得过十分有益的启发，在此，向本书的作者表示感谢。同时，很荣幸地应作者的邀请，为本书作序。期待作者在今后的工作中，有更多、更有价值的成果。

赵　超

2018年7月28日