前言

为了适应电子技术工艺的发展，体现新工艺、新知识和直接向生产第一线输送人才的要求，本书对《电子技术工艺基础（第5版）》进行修订，以更好地培养学生的动手能力、实践能力，进一步提高学生的技能水平。

本次修订中增加了非接触式电位器、数字可编程电容器、集成温度传感器、固态指纹传感器及过热保护器等新型元器件。为了使学生了解电子整机装配与调试过程，还增补了电子产品的调试工艺。在修订中还对内容的排序做了调整，其目的是更加有利于教学与学生的学习。

本教材的特点如下：

1. 注重对新工艺、新型实用元器件的介绍。如表面组装技术（SMT）、表面组装元器件、液晶显示器、等离子显示器及激光头等。

2. 注重对学生实操技能，动手能力的培养，以适应社会的用人需求。如教材中对万用表实操过程的详细说明（因万用表应用最为普遍）；如何用万用表检测元器件的好坏；如何识读电路图；检测电路故障的具体方法；如何进行焊接与拆焊等。

3. 注重教材内容的选取。以学生够用为基础，对知识不做过多的理论阐述，而是以实际应用作为主体内容。

4. 在教材中给出了一些资料性内容，为学生提供必要的、最基础的资料。如标准的电路图形符号、文字符号；基本单元电路，以及元器件的型号与封装形式等。

由于本教材是一门以培养学生操作技能及实践训练为主的课程，因此建议在教学中应合理安排技能训练的课时数，让学生多动手、多做练习，在实践中理解所学的各种检测方法及工艺理论。

本书由孟贵华担任主编，参加编写的还有石秀清、刘颖、杨洁、孟钰宇、陈淑媛。为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案、习题答案），请有此需要的教师登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）下载。

由于编者水平有限，本书不足之处在所难免，敬请广大读者批评指正。

编者