第四节 元器件的拆卸及焊接技术

一、元器件的拆卸

1.元器件的拆卸方法

元器件的拆卸方法有吸锡器法、吸锡电铬铁、针头分离法和金属线吸锡法。

（1）吸锡器法

吸锡器法示意图如图1-48 所示。吸锡器法是有专用吸锡器拆卸旧元器件，使用时先把吸锡器的压簧压下，一手把吸锡器头部放到被拆卸元器件的引脚最近处，一手用电烙铁熔化被拆卸元器件的焊点处焊锡，然后把吸锡器压簧弹开，即可把元器件引脚处焊锡吸去。如果一次吸不净焊锡，可多吸几次。此法适合各种元器件的拆卸。

（2）吸锡电铬铁法

吸锡电铬铁法如图1-49 所示。吸锡电铬铁法用吸锡电铬铁加热吸去元器件引脚处焊锡，使用方便，适合初学者使用。

（3）针头分离法

针头分离法示意图如图1-50 所示。针头分离法是用空心针和电烙铁结合拆卸元器件。此法适合拆卸集成电路引脚。

（4）金属线吸锡法

金属线吸锡法示意图如图1-51 所示。金属线吸锡法是用金属线伏在元器件引脚上用电焊铁对其加热，利用金属线吸去元器件引脚上的焊锡。

2.拆卸集成电路

拆卸集成电路示意图如图1-52 所示。拆卸时，用电铬铁加热电路引脚焊锡，直至所有焊锡熔化，用吸锡器吸掉焊锡，用镊子或集成电路专用钳将集成电路从印制电路板上取下。

3.拆卸大功率器件

拆卸大功率器件示意图如图1-53 所示。拆卸时，将大三极管或三端稳压的引脚剪断，然后分别焊下它们的引脚，这样就可以避免拆卸大管脚元器件时损坏印制电路板焊盘。

二、焊接技术

焊接技术是一项重要的基础工艺技术，也是维修人员必须掌握的基本操作技能。焊接是电动自行车维修过程中导线连接和元器件安装的一种常用方法。在电动自行车维修过程中的各个阶段，都要严格控制焊接的质量。

焊接是利用加热手段，在两种金属的接触面，形成一种新的牢固的结合，使这两种金属永久地连接在一起。利用焊接的方法进行连接而形成的接点，称为焊点。焊接一般采用锡铅焊料进行焊接，简称锡焊。

1.锡焊的优点

（1）锡焊操作方便，工具简单，整修焊点、拆换元器件及重新焊接方便。

（2）锡焊易于形成焊点，便于利用手工电烙铁焊接，焊点大小有一定的自由度，可以一次形成焊点。如采用机器焊接，可成批形成焊点。

（3）焊料的熔点低，锡焊的熔化温度在180～320℃之间，对金、银、铜、铁等金属材料都具有良好的可焊性。

（4）自动化焊接方便，由于焊料的熔点低，有利于浸焊、波峰焊和再流焊的实现。便于流水线生产，实现焊接自动化。

2.锡焊焊接机理

锡焊必须将焊料、焊件同时加热到一定焊接温度，在电路板铜箔和元器件相互浸润、扩散，最后形成结合层。了解锡焊这一基本原理，有助于理解焊接工艺的各种要求，尽快掌握焊接方法。

3.焊接方法及窍门

常用的传统焊接方法是手工焊接，如图1-54所示。

焊接时把电铬铁加热到合适的温度。粘松香挂锡，挂锡量要适度，如果挂锡太多可抖掉一些，焊接时首先把导线或元器件按位置安装好，然后左手拿焊锡丝，右手拿电铬铁，接触几秒左右，烙铁头离开焊点，几秒种后焊点凝固。要求焊点光滑、牢固、质量可靠。

焊接的窍门在于能否一次性焊接好。因为电烙铁是有一定热量的。如果将电烙铁长时间的停留在焊接处，很可能会使电烙铁上的热传递到非焊接的部件上，损坏高精度的部件。这是电子元器件焊接时，特别值得注意的地方，以此来避免损坏元器件内部的电路。

4.焊接注意事项

（1）在焊接前，要刮干净元器件支脚表面的氧化层。如果不刮净氧化层，焊接后时间一久，氧化层扩大，引起接触不良，这是维修中常见故障，这类故障很难排除。

（2）焊接半导体器件时，焊接时间不要过长，以免烧坏元器件，一般3～5s，只要焊锡完全熔化即可。焊完一个元器件后，要静止几秒种，待焊点自然凝固后再松开手，这样才能焊接牢固。重要的是控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”；而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印制电路板的铜箔翘起。

（3）另外，要保证焊接质量，除了要有助焊剂和低熔点焊锡丝外，重要的是掌握好烙铁的温度。一般用烧热的烙铁头去粘松香，看见有烟冒出，同时还能听见轻微的“扑哧”声，说明烙铁头温度正合适。如果有烟但丝毫听不见“扑哧”声，说明温度不够，化不开锡也焊不牢。如果扑哧声太大，冒烟过多，表明烙铁头温度太高，这时焊出的焊点发粘，焊点也无光泽，还容易烫坏被焊元器件，烙铁头也容易“烧死”。

（4）焊料与焊剂使用要适量，一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响。

（5）防止焊接点上的焊锡任意流动，理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完成焊接。

（6）焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件及导线；否则，焊接点要变形，出现虚焊现象。

（7）不应烫伤周围的元器件及导线，焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。

（8）及时做好焊接后的清除工作。焊接完毕后，应将剪掉的多余导线头，及时清理焊接时掉下的锡渣，防止落入产品内给以后带来隐患。

5.焊接集成电路、功率器件的方法

焊接集成电路、功率器件前，首先要除去多余的焊锡，使焊锡清洁，要让焊盘孔清晰可见。然后用30～50W的电烙铁将集成电路和功率器件焊接在相应的位置上。注意速度要快，以免因焊接时间长，引起局部温度过高，损坏电路或焊盘，如图1-55所示。