序言

现代电子产品生产制造要求高可靠性的无铅绿色化生产，而满足这一要求最重要的一环就是必须有可行的无铅焊料，本书就最新的无铅焊料合金进行了深入的对比分析与探讨。

在深圳市拓普达资讯有限公司的发起下，在编审委员会各位专家、作者的共同努力下，本书得以顺利出版。作为先进SMT技术系列书籍之一，本书仅是开始，其他书籍也将陆续出版，敬请留意。

本书是闫焉服、王文利两位青年博士总结自己在电子装联中无铅焊料的教学实践和企业生产经验，并参考了大量20世纪与21世纪初期的国际著作和国内外论文编撰而成。

本书可供从事电子装联行业的工程技术人员参考，也可用做相关专业本科生与硕士生的教学参考书。

陈冠方

2009.10.1