前言

电子制造产业已经成为当今世界的先导产业，也是我国国民经济的支柱产业。随着民用电子产品的广泛普及，电子制造已经形成了非常庞大的体系，带动和促进了材料、微电子、先进制造、材料加工、装备等一大批基础产业。

由于电子制造技术涉及材料、微电子、电子、物理、化学等专业，属于交叉学科，涉及许多全新的领域，教材及参考书籍较少，适合高职高专的教材更少。很多高职高专院校都在调整相应的教学内容，迫切希望能够有一本内容新颖翔实，语言通俗易懂，深入浅出地介绍电子制造与封装技术的教材。为此，我们编写了《电子制造与封装》一书。

本书编写的主要思路是系统地介绍电子产品从硅片制造到电子产品成品的实现过程中的各种制造技术，力求反映本领域最先进的技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。

本书由大连职业技术学院杜中一老师担任主编；济南铁道职业技术学院张欣，南京信息职业技术学院王永，四川信息职业技术学院朱清溢三位老师任副主编；无锡职业技术学院张彦芳、钱冬杰，沈阳职业技术学院赵新亚三位老师参编。全书共分为9章，其中第1、3、9章由杜中一编写；第2章的2.1节由钱冬杰编写，2.2、2.3节由张彦芳编写；第4、6、7章由王永编写；第5章的5.1、5.2、5.3、5.4、5.5节由张欣编写，5.6节由赵新亚编写；第8章由朱清溢编写。全书由杜中一负责统稿。

由于电子制造与封装技术发展迅速以及作者水平有限，书中难免有不足之处，敬请广大读者批评指正。

编 者

2010年2月