1.1 印制电路板的基础知识

在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件、印制线路（Printed Wiring）或两者结合的导电图形称为印制电路（Printed Circuit）；在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路。印制线路不包括印制元件（如印制电阻、印制电容、印制电感等），在绝缘基板上只有铜导线图形。印制电路或印制线路的产品板通常不加区别地称为印制电路板（Printed Circuit Board），缩写为PCB。

印制电路板的主要功能是支撑电路元器件和互连电路元器件，即支撑和互连两大作用。

1.1.1 印制电路板的发展历史

自从印制电路板诞生至今，已经有70多年的历史了，它的发展大致划分为6个时期。

1.印制电路板的诞生期（1936年至20世纪40年代末期）

1936年，Paul Eisner博士发明了印制电路板的制作技术，印制电路板由此诞生了。在这个历史时期，印制电路板采用的制造方法是加成法，即在绝缘板表面添加导电材料来形成导电图形，采用的具体制造工艺是涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法和涂覆法等。当时，采用上面所述生产技术的印制电路板曾在1936年底应用于无线电接收机中。

2.印制电路板的试产期（20世纪50年代）

自从1953年起，通信设备制造业开始对印制电路板重视起来。这时开始采用的制造工艺是减成法，它的具体制造方法是采用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），然后采用化学药品来溶解除去不需要的铜箔，这样剩下的铜箔就形成了电路。在这个历史时期，采用的腐蚀液的化学成分是三氯化铁，其代表产品是索尼公司制造的手提式晶体管收音机，它采用的是一种PP基材的单层印制电路板。

3.印制电路板的实用期（20世纪60年代）

在这个历史时期，印制电路板采用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板（GE基材）。1960年起，日本的公司开始大量使用GE基板材料。1964年，美国光电路公司开发出沉厚铜化学镀铜液（CC-4溶液），开始了新的加成法制造工艺。日立公司引进了CC-4技术，目的是用于解决GE基板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等问题。随着材料制造商技术的逐步改进，GE基材的质量不断提高。1965年起，日本有好几家制造商开始批量生产GE基板、工业电子设备用GE基板和民用电子设备用PP基板。

4.印制电路板的快速发展期（20世纪70年代）

在这个历史时期，印制电路板专业制造公司大量出现，同时各个公司开始使用过孔来实现印制电路板之间的层间互连。1970年起，通信行业中的电子交换机开始使用3层的印制电路板；之后大型计算机开始采用多层印制电路板，因此多层印制电路板得到了快速的发展。这个时期，超过20层的印制电路板采用聚酰亚胺树脂层压板作为绝缘基板。

这个时期的印制电路板从4层向6层、8层、10层、20层、40层以及更多工作层面发展，同时实现了高密度化（细线、小孔、薄板化），具体的导线宽度和间距从0.5mm向0.35mm、0.2mm、0.1mm发展，印制电路板单位面积上布线密度大幅提高。另外，印制电路板上原来的插入式安装技术逐渐过渡到表面贴装技术。这个时期的另一个重要突破是实现了自动装配线，可以自动实现印制电路板上的元器件安装。

5.印制电路板的高速发展期（20世纪80年代）

20世纪80年代，印制电路板处于高速发展的时期，它广泛应用于各个领域中，逐渐成为电子系统和设备制造中必不可少的一个组成部分。同时，多层印制电路板获得了飞速发展，它逐渐代替了单层板和双层板而成为了设计的主流。1980年后，PCB高密度化也明显得到提高，这时已经可以生产出62层的玻璃陶瓷基印制电路板，这种高密度化进一步促进了移动通信和计算机的发展。

6.印制电路板的革命期（20世纪90年代至今）

20世纪90年代前期，印制电路板的发展经历了一段低谷时期。1994年，印制电路板开始恢复其发展，其中挠性印制电路板获得了较大的发展。1998年开始，积层法印制电路板开始进入到了实用期，产量开始急剧增加；IC元件封装形式也开始进入到球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等封装阶段。如今，印制电路板的发展方向主要表现在机械化、工业化、专业化、标准化和智能化等方向。在电子工业领域中，印制电路板已经形成了一个新兴的、强大的制造业。另外，主导21世纪的创新技术的纳米技术，将会极大地带动电子元器件的研究开发、从而引起印制电路板制造工业的革命性发展。

1.1.2 印制电路板的种类

1.按结构分

（1）单面印制电路板（Single-Sided Boards）

单面印制电路板大量应用于收音机、录音机、电话、玩具等各种消费类电子产品中。

单面印制电路板厚度一般为1～2mm，它只是在一面印制了电路，因而只能在一面布线，通常也只能在相反的一面放置元件。单面印制电路板适用于比较简单的电路，具有成本低、不用打过孔等优点，但是实际的线路设计工作往往比双面印制电路板和多层印制电路板困难。

（2）双面印制电路板（Double-Sided Boards）

双面印制电路板简称为双面板，是被广泛采用的一种电路板结构。它是在绝缘基板的两面布线，采用金属化孔连接技术使两面的导线互相连接。双面板用于比较复杂的电路，使电路板的导线更加密集，体积也减小很多。

（3）多层印制电路板（Multi-Layer Boards）

多层印制电路板是指在绝缘基板上，印制三层以上的电路板，主要应用于导线很密集或体积很小的电路。它在双面板的基础上，增加了内部电源层、接地层或多个中间信号层。对于一些特殊封装的集成电路，如mBGA封装的集成电路，如果电路板上使用这种封装的集成电路，那么电路板至少是四层电路板。

印制电路板的发展动向跟随和适应集成电路的发展方向，即向高密度、高精度、细线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻薄和表面贴片式技术方向发展。

2.按基板材料分

基板材料是指可以在其上形成导电图形的绝缘材料，这种材料就是各种类型的覆铜箔层压板，简称覆箔板。覆箔板除了用作支撑各种元器件外，还能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等黏合剂，在适当温度下烘干至B-阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按照工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经过加热加压得到所需的覆铜箔层压板。

覆铜箔层压板由铜箔、增强材料和黏合剂三部分组成。所以，按照基板材料分类，印制电路板通常分为纸基印制板、玻璃布基印制板、合成纤维印制板、陶瓷基底印制板、金属芯基印制板等。

3.按基板的弯曲特性分

（1）刚性印制电路板（Rigid Printed Board）

刚性印制电路板常常称为硬板，它使用的覆铜箔基材通常有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板和环氧玻璃布层压板等。聚酯玻璃毡层压板的机械性能低于玻璃布基材，但高于纸基材料，即使在高湿度环境下，也能保持好的绝缘性能，使用温度可达到100～105℃。环氧玻璃布层压板的机械性能（弯曲强度、耐冲击性、XYZ轴的尺寸稳定性、翘曲度和耐焊接热冲击）特别好，电气性能也比其他材料好，使用温度可达130℃，而且受恶劣环境（湿度）影响小。

（2）挠性印制电路板（Flexible Printed Board）

挠性印制电路板是用挠性基材制成的电路板，可以有无覆盖层，又称为柔性板或软板。挠性印制电路板常用的覆铜箔基材主要有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、环氧聚酯玻璃纤维薄膜和氟化乙丙烯薄膜等。挠性印制电路板的主要特点是：可弯曲折叠，能方便地在三维空间装连，减小了电子整机设备的体积；质量轻，配线一致性好，使电子整机设备的可靠性得到提高。

（3）刚挠印制电路板（Rigid-Flex Printed Board）

刚挠印制电路板是利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制电路板。在刚挠结合区，挠性基材和刚性基材上的导电图形通常是互连的。

使用挠性印制电路板和刚挠印制电路板可以连接不同平面间的电路，可以折叠、卷曲、弯曲，也可以连接活动部件，实现三维布线。根据不同的电子设备不同的使用要求，挠性印制电路板和刚挠印制电路板采用不同的材料。常用的覆铜箔挠性基材有覆铜箔聚酯薄膜和覆铜箔聚酰亚胺薄膜两种。

除了上述3种分类方法外，还有以印制板基材和结构两种结合起来的分类方法，如单面酚醛纸质印制板、双面环氧玻璃布印制板、多层聚酰亚胺印制板等。现在又有以加工工艺方法称呼的积层多层板（BUM），以布线密度称呼的高密度互连板（HDI）等。

1.1.3 印制电路板的制造工艺简介

印制电路板的制造工序大概包括照相制板、图像转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆以及有机材料涂覆等。制造工艺分类方法较多，但是基本可以分为两类，即“减成法”（也称为“铜蚀刻法”）和“加成法”（也称为“添加法”）。

1.减成法

减成法通常先用光化学法或丝网漏印法或电镀法在覆铜箔板的铜表面上，将一定的电路图形转移上去，这些图形都由一定的抗蚀材料所组成，然后再用化学腐蚀的方法，将不必要的部分蚀刻掉，留下所需的电路图形。

减成法具体又分为以下几种工艺。

（1）光化学蚀刻工艺。在洁净的覆铜板上均匀地涂布一层感光胶或粘贴光致抗蚀干膜，通过照像底版曝光、显影、固膜、蚀刻获得电路图形。将膜去掉后，经过必要的机械加工，最后进行表面涂覆，印刷文字、符号成为成品。这种工艺的特点是图形精度高、生产周期短，适于小批量、多品种生产。

（2）丝网漏印蚀刻工艺。将事先制好、具有所需电路图形的膜板置于洁净的覆铜板的铜表面上，用刮刀将抗蚀材料漏印在铜箔表面上，即获得印料图形；干燥后进行化学蚀刻，除去无印料掩盖的裸铜部分之后去除印料，即为所需电路图形。这种方法可以进行大规模机械化生产，产量大，成本低，但精度不如光化学蚀刻工艺。

（3）图形电镀蚀刻工艺。图形转移用的感光膜为抗蚀干膜，其工艺流程如下：

下料→钻孔→孔金属化→预电镀铜→图形转移→图形电镀→去膜→蚀刻→电镀插头→热熔→外形加工→检测→网印阻焊剂→网印文字符号。

这种工艺现在已经成为双面板制造的典型工艺，所以又称为“标准法”。

（4）全板电镀掩蔽法。与“图形电镀蚀刻工艺”类似，主要差别是：这种方法使用一种性能特殊的掩蔽干膜（性软而厚），将孔和图形掩盖起来，蚀刻时作抗蚀膜用。其工艺流程如下：

下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→贴光敏掩蔽干膜→图形转移→蚀刻→去膜→电镀插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料涂覆→网印文字符号。

（5）超薄铜箔快速蚀刻工艺。又称“差分蚀刻工艺”。该工艺使用超薄铜箔的层压板，主要工艺与“图形电镀蚀刻工艺”相似。只是在图形电镀铜后，电路图形部分和孔壁金属铜的厚度约30μm以上，而非电路图形部分的铜箔仍为超薄铜箔的厚度（5μm）。对它进行快速蚀刻，5μm厚的非电路部分被蚀刻，仅留下有少量腐蚀的电路图形部分。这种方法可以制得高精度、高密度的印制板，是有希望和有前途的一种新型工艺技术。

2.加成法

（1）全加成工艺。也称CC-4法。它完全用化学镀铜形成电路图形和孔金属化互连，其工艺如下：

催化性层压板下料→涂催化性黏合剂→钻孔→清洗→负相图形转移→粗化→化学镀铜（后面的处理与减成法相同）→去膜→电镀插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料涂覆→网印文字符号。

（2）半加成法。这种工艺方法是使用催化性层压板或非催化性层压板，钻孔后用化学镀铜工艺使孔壁和板面沉积一层薄金属铜（约5μm以上），然后负相图形转移，进行图形电镀铜加厚（有时也可镀Sn-Pb合金），去掉抗蚀膜后进行快速蚀刻，非图形部分5μm的铜层迅速被蚀刻掉，留下图形部分，即孔也被金属化了的印制板。

这种方法将电镀加成与快速蚀刻相结合，所以又称为“半加成法”。

（3）NT法。这种方法使用具有催化性覆铜箔层压板，首先用一般方法蚀刻出导体图形，然后将整块板面涂环氧树脂膜（或只将焊盘部分留出），进行钻孔、孔金属化，再用CC-4法沉积所需厚度的铜，得到孔金属化的印制板。

（4）光成形法。这种方法是在预先涂有黏合剂的层压板上钻孔并粗化处理，浸一层光敏性敏化剂，干燥后用负相底片曝光，然后再用CC-4法进行沉铜。这种方法的优点是不需印制图形，是用光化学反应产生电路图形，比较简单经济。

（5）多重布线法。这种方法使用数控布线机，将用聚酰亚胺绝缘的铜导线布设在绝缘板上，被黏合剂粘牢。钻孔后用CC-4法沉铜以连接各层电路。这种方法可用布线机与计算机联合工作，面线可以重叠和交叉，布线密度高，速度快，生产周期短，成本低。

加成法多用于双面板与多层板的制作，因此，每一种方法都存在孔金属化的共同问题。它与电路图形制作是一起完成的。它与减成法的主要不同之处就是无需进行蚀刻。