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1.5 LED封装工艺流程和发展
1.5.1 LED的结构
常规LED的封装形式主要有直插式DIPLED、表面贴装式SMDLED、食人鱼PiranhaLED和PCB集成化封装。功率型LED是未来半导体照明的核心。
（1）沿袭小功率DIPLED封装思路的大尺寸环氧树脂封装，如图1-13所示。
图1-13大尺寸环氧树脂封装
（2）仿食人鱼式环氧树脂封装，如图1-14所示。
（3）铝基板（MCPCB）式封装，如图1-15所示。
（4）借鉴大功率三极管思路的TO封装，如图1-16所示。
图1-14仿食 人鱼式环氧树脂封装
图1-15铝基板（MCPCB）式封装
图1-16TO封装
（5）功率型SMD封装，如图1-17所示。
（6）流明公司的大功率LED封装，如图1-18所示。
（7）MCPCB集成化封装，如图1-19所示。
图1-17 功率型SMD封装
图1-18 大功率LED封装
图1-19 MCPCB集成化封装
以上封装形式各有优缺点，对照明领域而言，大都只适用于特殊照明，是走向通用照明的过渡性产品。
1.5.2 LED 封装工艺流程
LED的核心是芯片，其基本光电特性主要取决于芯片；同时，封装对LED的最终性能也起着至关重要的作用。LED封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程。LED封装的一般工艺流程如图1-20所示。
图1-20 LED封装的一般工艺流程（以白光LED为例）
1.5.3 LED封装的发展过程
随着芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新，以及应用需求的不断增加，LED的封装技术也在不断地推陈出新，如图1-21所示。
图1-21 LED封装的发展过程