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GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
中华人民共和国工业和信息化部更新时间：2021-04-20 11:23:47
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本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
品牌：中国计划出版社有限公司
上架时间：2018-10-01 00:00:00
出版社：中国计划出版社
本书数字版权由中国计划出版社有限公司提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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