SiP系统级封装设计与仿真在线阅读
会员

SiP系统级封装设计与仿真

李扬 刘杨编著

自然科学/物理学· 15.3万字

更新时间:2018-12-30 11:21:25

最新章节:后记及致谢
开会员,本书免费读 >
本书介绍了封装及SiP的发展历程,以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术,并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台,介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程,并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。
上架时间:2012-05-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
加书架
下载
听书

最新章节

查看全部 立即阅读
李扬 刘杨编著
主页

同类热门书

最新上架