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电子设备热设计

赵惇殳

工业技术/电子通信· 11万字

更新时间:2018-12-27 15:16:03

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电子设备热设计是芯片级、元件级、组体级和系统级可靠性设计的一项关键技术。本书对电子设备热设计基本理论、基本要求和设计准则,电子设备的热分类、冷却方法的选择,各种冷却技术及热测试技术等进行了详细的论述。全书内容包括传热学的基本理论,自然冷却设计技术(包括机壳设计、印制板组装件的热设计、微电子功率器件低热组设计技术、散热器的优化技术),强迫通风冷却设计技术(风冷空芯印制板的热设计、大型机柜的热设计、通风系统阻力计算方法、通风机的选择与应用、结换因素对风冷效果的影响),强迫液体冷却(热交换器的设计计算及冷却液和泵的选择),几种高效冷却技术(蒸发或相变冷却、冷板技术、热管传热、热电制冷等)的设计计算与应用。此外,还介绍了计算机辅助热分析的基本理论(数值传热学与数值计算方法)和热分析程序设计技术等。
上架时间:2009-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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