EDA产教研融合之路

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内容简介

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倪光南院士 致辞

前言

第一章 EDA之我见

白话芯片EDA

集成电路设计和制造的展望

提升EDA软件水平应从建立“工业软件意识”开始

从EDA工具演变史看芯片创新之未来

中国集成电路创新力来源探究——从“中国创芯者图鉴”谈起

漫谈EDA产业投资

EDA开源也有效？

第二章 IP核

IP核：实现“十四五”规划目标的基石

IP技术与市场同步变革

高起点、高质量、规模化创新发展我国IP产业

大道至简的RISC-V

RISC-V生态促发展，国产CPU IP开放自主之路

RISC-V发展研究报告

第三章 EDA数字电路类

SystemC电子系统级设计方法在航天电子系统设计中的应用

数字集成电路的后端实现

基于Innovus的数字IC的复杂层次化物理设计

形式验证介绍

集成电路物理设计面临的挑战

第四章 EDA模拟/混合信号/RF类

Empyrean ALPS-GT：首款商用模拟电路异构仿真系统

混合信号SoC设计验证方法流程介绍

射频模拟电路EDA的过去与将来

第五章 EDA制造类

高端芯片制造工艺中的EDA工具——计算光刻

人工智能赋能半导体制造业——从OPC说开去

从DTCO、Shift Left到SLM，方法学如何促进芯片产业链合作

浅谈DTCO的意义和如何用DTCO助力中国半导体腾飞

集成电路成品率测试芯片的自动化设计

第六章 EDA PCB类

无源结构建模与仿真的发展趋势

三维全波电磁场仿真软件在无源器件设计中的应用

第七章 人工智能与云计算

浅析EDA与人工智能

EDA云平台及实证

第八章 EDA之人才培养

我国EDA人才培养的新启航与新趋势

从个人EDA研发经历看EDA研发特点