微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术

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内容简介

前言

第1章 微电子装备装联工艺技术及其发展历程

1.1 微电子装备装联工艺技术

1.2 现代微电子装备技术的发展

1.3 新一代微电子装备装联工艺技术及其发展

第2章 微波与光波的基本物理现象及特性

2.1 微波的基本特性及其应用简介

2.2 光波的产生与光波的基本特性

第3章 将光波导入高速数字信号系统实现传输光化的意义及应用

3.1 信号及其传输特性

3.2 在高速数字信号传输中实现光化的发展前景

3.3 光化产业化的实施过程

第4章 微波与光波融合的新一代微电子装备用印制电路板

4.1 微波微电子装备用印制电路板

4.2 光印制布线板与光电印制电路板

第5章 微波与光波能量传输装置

5.1 微波能量传输装置

5.2 光波能量传输装置

第6章 微波元器件、微波模块与微波组件及其应用

6.1 集总参数元件的微波特性

6.2 半导体芯片与微波元器件

6.3 微波封装技术与微波模块

第7章 光波元器件与光波组件及其应用

7.1 半导体光电器件

7.2 受激辐射器件——光放大器和激光器

7.3 光电探测器件

7.4 光模块

第8章 微电子学焊接技术

8.1 微电子电路焊接方法

8.2 微电子电路安装中常用的几种焊接方法

8.3 半导体器件与微型电路在外壳内的安装及气密封装

第9章 微波组件的集成与微组装技术

9.1 微波组件的集成途径及其特点

9.2 微波组件的组装技术

9.3 微波用底部端子元器件的组装可靠性

9.4 微波组件的微组装工序链

第10章 光组件的微组装技术

10.1 光芯片结构及其封装技术

10.2 光模块及其制造技术

10.3 光电路组件的微组装技术

第11章 微波与光波融合的新一代微电子装备系统集成安装技术

11.1 微波与光波融合的新一代微电子装备系统概论

11.2 影响微波与高速微电子装备电气安装工艺质量的因素

11.3 微波与高速微电子装备的组装工艺

11.4 光波系统集成与安装技术

11.5 微波与光波融合的微电子装备系统集成工序链

第12章 微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的电磁兼容性

12.1 微波与光波融合的微电子装备装联中面临的挑战

12.2 新一代微电子装备装联中的电磁兼容性问题

12.3 导线的干扰与电磁屏蔽

12.4 接地

第13章 微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的热工问题

13.1 新一代微电子装备安装中的热工问题

13.2 微电子装备中的热产生源及其管理

13.3 新一代微电子装备中冷却手段的选择

第14章 微波与光波融合的新一代微电子装备制造中的质量控制

14.1 概论

14.2 微波组件装联中焊接质量控制

14.3 新一代微电子装备系统集成电气装联的质量控制

14.4 新一代微电子装备制造中的相关装联标准

14.5 系统装联中的检测技术及装备