基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析（第2版）

封面

版权信息

内容简介

前言

第1章 信号完整性

1.1 信号完整性的要求及问题的产生

1.2 信号完整性问题的分类

1.3 传输线基础理论

1.4 端接电阻匹配方式

1.5 仿真模型

1.6 S参数

1.7 电磁场求解器

第2章 HDMI的仿真与测试

2.1 HDMI简介

2.2 HDMI信号完整性前仿真分析

2.3 HDMI信号完整性后仿真分析

2.4 本章小结

第3章 PCIE仿真与测试

3.1 PCIE简介

3.2 SIwave提取传输线S参数

3.3 差分对建模仿真分析

3.4 在Designer中联合仿真

3.5 PCIE的仿真与实测对比

第4章 SFP+高速通道的仿真与测试

4.1 SFP+简介

4.2 SFP+通道仿真

4.3 系统级频域S参数仿真

4.4 TDR仿真

4.5 时域眼图仿真

4.6 SFP+通道实际测试

4.7 本章小结

第5章 并行通道DDR仿真与分析

5.1 DDR相关特点的简介

5.2 使用SIwave提取DDR的S参数

5.3 基于Designer的SI仿真

5.4 DDR的SI+PI仿真

5.5 IR压降仿真

5.6 2.5D模型与3D模型在信号完整性中的对比分析

5.7 本章总结

第6章 电源完整性

6.1 电源完整性概述

6.2 电源噪声形成机理及危害

6.3 VRM

6.4 电容去耦原理

6.5 PDN阻抗分析

6.6 PCB谐振仿真

6.7 传导干扰和电压噪声测量

6.8 直流压降分析

6.9 串行通道的SSN分析

6.10 DDR3的同步开关噪声分析

6.11 本章小结

第7章 辐射分析

7.1 电磁兼容概述

7.2 电磁兼容标准

7.3 电磁干扰方式

7.4 辐射仿真与分析

7.5 本章小结

第8章 信号完整性问题的场路协同仿真

8.1 SMA仿真

8.2 SMA建模

8.3 Designer对整个高速串行通道进行系统级仿真

8.4 本章小结

第9章 PCB级电热耦合对信号完整性的影响分析

9.1 电热耦合与信号完整性基础理论

9.2 相对介电常数对PCB稳定工作时温度分布的影响

9.3 温度变化对PCB相对介电常数的影响分析

9.4 温度变化对通道信号完整性的影响分析