电子产品工艺

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内容简介

前言

项目1 电子产品制造工艺的认识

1.1 任务驱动

1.2 知识储备

1.3 任务实施

1.4 知识拓展

项目2 通孔插装常用电子元器件的识别与检测

2.1 任务驱动

2.2 知识储备

2.3 任务实施

2.4 知识拓展

项目3 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接

3.1 任务驱动

3.2 知识储备

3.3 任务实施

3.4 知识拓展

项目4 通孔插装元器件的自动焊接工艺

4.1 任务驱动

4.2 知识储备

4.3 任务实施

4.4 知识拓展 自动插装设备

项目5 印制电路板的制作工艺

5.1 任务驱动

5.2 知识储备

5.3 任务实施

5.4 知识拓展

项目6 表面贴装元件电子产品的手工装接

6.1 任务驱动

6.2 知识储备

6.3 任务实施

6.4 知识拓展

项目7 表面贴装元器件的贴片再流焊

7.1 任务驱动

7.2 知识储备

7.3 任务实施

7.4 知识拓展

项目8 电子产品整机的成套装配工艺

8.1 任务驱动

8.2 知识储备

8.3 任务实施

8.4 知识拓展