更新时间：2018-12-28 14:29:51
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前言
序
第1章 再流焊接技术概论
1.1 定义和特征
1.2 再流焊接的基本工艺过程
1.3 再流焊接设备概述
1.4 再流焊接炉的设计参数
1.5 如何评价再流焊接设备的性能
第2章 现代再流焊接设备技术的发展
2.1 现代再流焊接设备技术发展的驱动力
2.2 无铅再流焊接对再流焊接炉的适用性要求
2.3 元器件封装的高密度化对再流焊接设备的要求
2.4 过程监控和工艺
2.5 气相再流焊接（VPS）将东山再起
第3章 再流焊接设备加热方式的传热效率及对BGA的适用性
3.1 再流焊接设备加热技术的发展
3.2 再流炉加热方式的加热机理及应用效果
3.3 适合μBGA、CSP再流焊接的加热方式及效果评估
第4章 再流焊接用焊膏
4.1 概述
4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及特性
4.3 焊膏中的糊状助焊剂
4.4 焊膏的应用特性
4.5 如何选择和评估焊膏
4.6 一种新概念焊膏——失活焊膏介绍
第5章 PCBA组装设计再流焊接的DFM要求
5.1 PCBA再流焊接DFM要求对产品生产质量的意义
5.2 对电子产品的分类及组装的质量等级和要求
5.3 SMT的一般应用性问题
5.4 布线设计的工艺性要求
5.5 再流焊接对PCB焊盘设计的要求
5.6 PCBA安装设计的工艺性要求
5.7 球栅列阵（BGA）与芯片级封装（CSP）的安装设计
第6章 SMT再流焊接焊点的可靠性工艺设计
6.1 THT和SMT焊点结构的差异
6.2 再流焊接接合部可靠性“工艺设计”概述
6.3 片式元器件再流焊接接合部可靠性工艺设计及举例
6.4 QFP再流焊接接合部可靠性工艺设计及举例
6.5 BGA、CSP再流焊接接合部可靠性工艺设计
第7章 再流焊接冶金学基础及再流焊接的物理、化学过程
7.1 再流焊接冶金学基础
7.2 再流焊接工艺过程的描述
7.3 焊接接合界面的金属状态
7.4 BGA、CSP再流过程中典型的物化过程
第8章 再流焊接工艺窗口设计及工艺过程控制
8.1 再流焊接工艺要素分析
8.2 再流焊接温度曲线
8.3 再流焊接工艺窗口设计
8.4 再流焊接中的其他相关问题
第9章 异型元器件组装中的PTH孔再流焊接（PIIR）
9.1 PTH孔再流焊接简介
9.2 PTH孔再流焊接（PIIR）接合部可靠性的工艺设计
9.3 PCB焊盘、元器件安装及网板设计
9.4 PIIR工艺焊膏施加方法
9.5 组件设计和组装问题
第10章 再流焊接常见缺陷及其抑制
10.1 影响再流焊接成功率的因素
10.2 常见的缺陷现象
第11章 再流焊接中的爆板、空洞和球窝现象
11.1 再流焊接中的爆板现象
11.2 空洞现象
11.3 球窝现象
第12章 再流焊接质量控制及可接受性要求
12.1 再流焊接的质量控制
12.2 如何评估再流焊接焊点的完整性
12.3 再流焊接焊点的可接受性条件
参考文献
