表面组装技术基础

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前言

第1章 绪论

1.1 表面组装技术概述

1.2 表面组装技术的组成及工艺流程

1.3 表面组装技术的发展

第2章 表面组装元器件

2.1 表面组装电阻器

2.2 表面组装电容器

2.3 表面组装电感器

2.4 其他表面组装元件

2.5 表面组装元件的发展趋势

2.6 表面组装半导体器件

2.7 表面组装元器件的包装

第3章 焊接用材料

3.1 焊接的分类

3.2 锡焊原理

3.3 焊料

3.4 助焊剂

3.5 贴片胶

3.6 清洗剂

第4章 印刷技术及设备

4.1 焊膏印刷技术

4.2 焊膏印刷机系统组成

4.3 焊膏印刷模板

4.4 影响焊膏印刷的主要工艺参数

第5章 贴装技术及设备

5.1 贴装机系统组成及贴装机的发展

5.2 贴装机的分类及技术参数

5.3 典型贴装机介绍

第6章 再流焊技术及设备

6.1 再流焊设备

6.2 再流焊工艺

6.3 典型再流焊机

第7章 波峰焊技术及设备

7.1 波峰焊机

7.2 波峰焊工艺

7.3 典型波峰焊机

第8章 常用检测设备

8.1 自动光学检测

8.2 X射线检测仪

8.3 针床式测试仪

8.4 飞针式测试仪

8.5 其他检测设备

第9章 SMT辅助设备

9.1 返修工作系统的基本结构

9.2 全自动点胶机

9.3 超声波清洗设备

9.4 静电防护及测量设备

9.5 烘干、防潮设备

第10章 SMT生产系统

10.1 表面组装系统要求

10.2 SMT生产系统概述

10.3 典型SMT全自动生产线