更新时间：2018-12-26 21:42:45
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版权信息
序
第1章 光 视觉 颜色
1.1 光
1.2 视觉
1.3 颜色
第2章 光源
2.1 自然光源
2.2 人工光源
第3章 半导体发光材料晶体导论
3.1 晶体结构
3.2 能带结构
3.3 半导体晶体材料的电学性质
3.4 半导体发光材料的条件
第4章 半导体的激发与发光
4.1 PN结及其特性
4.2 注入载流子的复合
4.3 辐射与非辐射复合之间的竞争
4.4 异质结构和量子阱
第5章 半导体发光材料体系
5.1 砷化镓
5.2 磷化镓
5.3 磷砷化镓
5.4 镓铝砷
5.5 铝镓铟磷
5.6 铟镓氮
第6章 半导体照明光源的发展和特征参量
6.1 发光二极管的发展
6.2 发光二极管材料生长方法
6.3 高亮度发光二极管芯片结构
6.4 照明用LED的特征参数和要求
第7章 磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长
7.1 磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE）
7.2 氢化物外延体系的热力学分析
7.3 液相外延原理
7.4 磷化镓的液相外延
7.5 镓铝砷的液相外延
第8章 铝镓铟磷发光二极管
8.1 AlGaInP金属有机物化学气相沉积通论
8.2 外延材料的规模生产问题
8.3 电流扩展
8.4 电流阻挡结构
8.5 光的取出
8.6 芯片制造技术
8.7 器件特性
第9章 铟镓氮发光二极管
9.1 GaN生长
9.2 InGaN生长
9.3 InGaN LED
9.4 提高质量和降低成本的几个重要技术问题
第10章 LED芯片制造技术
10.1 光刻技术
10.2 氮化硅生长
10.3 扩散
10.4 欧姆接触电极
10.5 ITO透明电极
10.6 表面粗化
10.7 光子晶体
10.8 激光剥离（Laser Lift-off，LLO）
10.9 倒装芯片技术
10.10 垂直结构芯片技术
10.11 芯片的切割
10.12 LED芯片结构的发展
第11章 白光发光二极管
11.1 新世纪光源的研制目标
11.2 人造白光的最佳化
11.3 荧光粉转换白光LED
11.4 多芯片白光LED
第12章 LED封装技术
12.1 LED器件的设计
12.2 LED封装技术
第13章 发光二极管的测试
13.1 发光器件的效率
13.2 电学参数
13.3 光电特性参数——光电响应特性
13.4 光度学参数
13.5 色度学参数
13.6 热学参数（结温、热阻）
13.7 静电耐受性
第14章 发光二极管的可靠性
14.1 LED可靠性概念
14.2 LED的失效分析
14.3 可靠性试验
14.4 寿命试验
14.5 可靠性筛选
14.6 例行试验和鉴定验收试验
第15章 有机发光二极管
15.1 有机发光二极管材料
15.2 有机发光二极管的结构和原理
15.3 OLED实现白光的途径
15.4 有机发光二极管的驱动
15.5 有机发光二极管研发现状
15.6 白光OLED发展趋势和实用化预测
第16章 半导体照明驱动和控制
16.1 LED驱动技术
16.2 LED驱动器
16.3 LED集成驱动电路
16.4 控制技术
第17章 半导体照明应用
